PCB Manufacturing Process(ordered)

समय - सीमा (दिन)

Single/double side 4 layer 6 layer Above 8 layer मानव विकास सूचकांक
Sample lead time(Normal) 5-6 6-7 7-8 10-12 15-20
Sample lead time(Fastest) 48-72 hours 5 6 6-7 12
Mass production lead time(First batch) 7-9 10-12 13-15 16 20

PCB Manufacturing Capability

No Item PCB Process Capability
1 base material Normal TG FR4, High TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.
2 Solder mask color हरा, red, blue, white, yellow, purpleblack
3 Legend color white, yellow, black, red
4 Surface treatment type ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling silver
5 मैक्स. गर्म रहने के लिए बहुत कपड़े पहनें(एल) 50
6 मैक्स. unit size (मिमी) 620*813 (24″*32″)
7 मैक्स. working panel size (मिमी) 620*900 (24″x35.4″)
8 मैक्स. board thickness (मिमी) 12
9 Min. board thickness(मिमी) 0.3
10 Board thickness tolerance (मिमी) T<1.0 मिमी: +/-0.10मिमी ; T≥1.00mm: +/-10%
11 Registration tolerance (मिमी) +/-0.10
12 Min. mechanical drilling hole diameter (मिमी) 0.15
13 Min. laser drilling hole diameter(मिमी) 0.075
14 मैक्स. aspect(through hole) 15:1
मैक्स. aspect(micro-via) 1.3:1
15 Min. hole edge to copper space(मिमी) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3
16 Min. Inner layer clearance(मिमी) 0.15
17 Min. hole edge to hole edge space(मिमी) 0.28
18 Min. hole edge to profile line space(मिमी) 0.2
19 Min. Inner layer copper to profile line space (मिमी) 0.2
20 Registration tolerance between holes (मिमी) ±0.05
21 मैक्स. finished copper thickness(um) Outer Layer: 420 (12oz)
Inner Layer: 210 (6oz)
22 Min. trace width (मिमी) 0.075 (3mil)
23 Min. trace space (मिमी) 0.075 (3mil)
24 Solder mask thickness (um) line corner : >8 (0.3mil)
upon copper: >10 (0.4mil)
25 ENIG golden thickness (um) 0.025-0.125
26 ENIG nickle thickness (um) 3-9
27 Sterling silver thickness (um) 0.15-0.75
28 Min. HAL tin thickness (um) 0.75
29 Immersion tin thickness (um) 0.8-1.2
30 Hard-thick gold plating gold thickness (um) 1.27-2.0
31 golden finger plating gold thickness (um) 0.025-1.51
32 golden finger plating nickle thickness(um) 3-15
33 flash gold plating gold thickness (um) 0,025-0.05
34 flash gold plating nickle thickness (um) 3-15
35 profile size tolerance (मिमी) ±0.08
36 मैक्स. solder mask plugging hole size (मिमी) 0.7
37 BGA pad (मिमी) ≥0.25 (HAL or HAL Free:0.35)
38 V-CUT blade position tolerance (मिमी) +/-0.10
39 V-CUT position tolerance (मिमी) +/-0.10
40 Gold finger bevel angle tolerance (o) +/-5
41 Impedance tolerance (%) +/-5%
42 Warpage tolerance (%) 0.75%
43 Min. legend width (मिमी) 0.1
44 Fire flame class 94वी-0
Special for Via in pad products Resin plugged hole size (min.) (मिमी) 0.3
Resin plugged hole size (max.) (मिमी) 0.75
Resin plugged board thickness (min.) (मिमी) 0.5
Resin plugged board thickness (max.) (मिमी) 3.5
Resin plugged maximum aspect ratio 8:1
Resin plugged minimum hole to hole space (मिमी) 0.4
Can difference hole size in one board? yes
मैक्स. panel size (finished) (मिमी) 880 ×580
मैक्स. working panel size (मिमी) 914 × 602
मैक्स. board thickness (मिमी) 12
मैक्स. गर्म रहने के लिए बहुत कपड़े पहनें(एल) 40
Aspect 30:1 (Min. hole: 0.4 मिमी)
Line wide/space (मिमी) 0.075/ 0.075
Back drill capability हाँ
Tolerance of back drill (मिमी) ±0.05
Tolerance of press fit holes (मिमी) ±0.05
Surface treatment type OSP, sterling silver, ENIG
Rigid-flex board Hole size (मिमी) 0.2
Dielectrical thickness (मिमी) 0.025
Working Panel size (मिमी) 350 एक्स 500
Line wide/space (मिमी) 0.075/ 0.075
Stiffener हाँ
Flex board layers (एल) 8 (4plys of flex board)
Rigid board layers (एल) ≥14
Surface treatment All
Flex board in mid or outer layer Both
Special for मानव विकास सूचकांक products Laser drilling hole size (मिमी) 0.075
मैक्स. dielectric thickness (मिमी) 0.15
Min. dielectric thickness (मिमी) 0.05
मैक्स. aspect 1.5:1
Bottom Pad size (under micro-via) (मिमी) Hole size+0.15
Top side Pad size ( on micro-via) (मिमी) Hole size+0.15
Copper filling or not (yes or no) (मिमी) yes
Via in Pad design or not ( yes or no) yes
Buried hole resin plugged (yes or no) yes
Min. via size can be copper filled (मिमी) 0.1
मैक्स. stack times 4

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